3D双轨在线 AOI EKT-VL-220M

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3D双轨在线 AOI EKT-VL-220M


● 1个相机在XY方向移动,前后2套轨道分别传送PCB。

● 第1轨固定,第2、3、4轨均可调节。

● 适用于各种SMT的双轨道生产线(1轨固定/1、3轨固定/1、4轨固定)。

● 标配1200万像素全彩色高速工业数字相机,优先保障高效率、高品质、高稳定工作取图,还原真实自然的图像效果.

● DLP结构光3D技术实现稳定精确高度检测

● Windows10 x64操作系统,软件架构于64位系统,数据处理速度以几何级倍增.

● GPU独立硬件处理图像,舍弃传统CPU软件方式处理图像,让CPU专职做非图像的运算工作,平衡计算机效率.

● 标配远心镜头,高分辨率、超宽景深、超低畸变以及独有的平行光设计等对电路板的翘起及高个元件均能清晰成像,且无斜视.

● 智能编程,智能算法,快速智能编程,无需人工干预,对编程人员要求低,易学习,编程速度快,检出率高,PASS直通率高误报低.

● 灵活移动的维修站和SPC查询终端,无线网络下使用移动终端,得以在车间任意位置设置工位采用一对多模式,通过一台维修工作站确认多台在线机的检测数据,以达到节省人员的目的可精确提示确切的缺陷名称,以及完善的SQL数据库系统为支撑,提供饼形图、直方图形式的SPC统计分析系统方便客户进行工艺分析和品质改善

● 便捷使用离线编程软件OLP,由于可实现获取PCB整板图像,并且以全内存方式存储因而可实现在线离线之间无差异化的高效离线编程.

关键词:自动光学检测仪 | 自动化设备

EKT-VL-220M技术参数

检测能力

适用制程

SMT锡膏印刷后,SMT回流焊前/后,DIP波峰焊前/后

编程模式

手动编写、自动搜寻,CAD数据导入自动对应元件库,双轨独立编程

检测类型

锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕等。

零件缺陷:缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、XY偏移等。

焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、溢胶、引脚未出、锡珠检测、铜箔污染等。

3D测量:可见物体高度或深度(20mm范围)测量, 指定高度范围物体的长宽以及面积测量。

计算方法

3D点云重建,彩色运算,向量分析,颜色提取,灰阶运算,特征分析,OCV/OCR等。

检测模式

覆盖整个电路板的优化检测技术,拼板和多mark,含Bad mark功能, 一套运动和成像机构, 双轨分时独立检测, 可单轨运作

SPC统计功能

全程记录测试数据并进行统计和分析,任何区域都可查看生产状况和品质分析

零件角度

支持0-359度旋转,最小1角距

最小零件

01005 chip、0.3 pitch IC

光学配置

相机

1200万像素定制全彩色高速工业数字相机

镜头分辨率

10um/15um/18um/20um/25um,配置远心镜头或FA镜头,特殊应用时可订制

光源

可自主配置的环形立体多通道彩光,视应用选择RGB/RGBW/RGBR/RWBR,选配同轴光源

3D模组

DLP数量

4 DLP

工作角度

25 - 38.1º(视采用DLP型号有差异)

高度测量范围

20mm (视检测需求不同标定有差异)

高度测量精度

±10um

计算机

操作系统

Windows 10 64位

显示器

22寸,16:10

VGA

Intel HD集成显卡(可选配独立显卡)

CPU

Intel i7 系列或同级

GPU

标配

RAM

64GB

HDD

1TB 以上机械硬盘,选配固态硬盘

软件系统

界面语言

中,英文可选界面

操作权限

管理员,程序员,操作员三级登录权限控制

机械系统

运送和检测方式

前后两副轨道, 独立调宽。两条轨道独立自动进出板,可选L-R/R-L,步进电机运送PCB和调宽轨道,XY 伺服电机分别驱动相机取图。

轨道调宽

前后两副导轨独立自动调宽, 支持不同轨宽

夹板方式

自动夹具

PCB尺寸

双轨时50*50mm(Min)~460*360mm(Max),单轨时50*50mm(Min)~460*650mm(Max)

PCB厚度

0.3~5.0mm

PCB重量

Max:3KG

PCB板边

3mm,特殊应用时可订制

PCB弯曲度

<5mm 或 PCB对角线长度的3%

PCB零件高度

Top:35mm,Bottom:30mm。可调节,特殊应用时可订制

XY 驱动系统

AC伺服电机,精密研磨滚珠丝杆

XY 移动速度

Max:830mm/s

XY 定位精度

≦8um

整机参数

设备外形尺寸

L1440 * W1250 * H1620 mm (高度不含信号灯)

电源

AC220V,50/60Hz,1.5KW

PCB离地高度

900±20mm

设备重量

1500KG

前后设备通讯

Smema

气压要求

0.4 – 0.8 MPa,可选配电控免去气压要求。

设备安规

符合CE安全标准

环境温湿度

10~35℃,35~80% RH(无结露)

选配

维修站系统,离线编程系统,SPC服务器系统,条码识别系统,MES接口

 

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