高端加强型在线AOI EKT-VL-900

检测能力

适用制程

SMT 锡膏印刷后，SMT回流焊前/后，DIP波峰焊前/后

编程模式

手动编写、自动搜寻，CAD数据导入自动对应元件库

检测类型

锡膏印刷：有无，偏移，少锡，多锡，断路，连锡，污染，刮痕等。

零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向，XY偏移等。

焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、溢胶、引脚未出、锡珠检测，铜箔污染等。

计算方法

机器学习，彩色运算、颜色提取、灰阶运算、图像对比，OCV/OCR等

检测模式

覆盖整个电路板的优化检测技术，拼板和多Mark, 含Bad mark功能

SPC统计功能

全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析

零件角度

支持0～359°旋转，最小1°角距

最小零件

01005 chip、0.3 pitch IC

光学配置

相机

500万/2000万像素定制全彩色高速工业数字相机

镜头分辨率

10um/15um/18um/20um/25um，特殊应用时可订制

光源

可自主配置的环形立体多通道彩色光源，视应用选择RGB/RGBW/RGBR/RWBR,选配同轴光源

计算机

操作系统

Windows 7 64位

显示器

22寸， 16:10

CPU

Intel E3 系列或同级

GPU

可选配

RAM

16GB

HDD

1TB 机械硬盘，选配固态硬盘

软件系统

界面语言

中，英文可选界面

操作权限

管理员，程序员，操作员三级登录权限控制

机械系统

运送和检测方式

自动进出板,可选L-R/R-L,步进电机运送PCB和调宽轨道， XY伺服电机驱动相机取图

轨道调宽

自动

夹板方式

自动夹具

PCB尺寸

50*50mm(Min)～500*400mm(Max)， 特殊应用时可订制

PCB厚度

0.3～5.0mm

PCB重量

Max：3KG

PCB板边

3mm，特殊应用时可订制

PCB弯曲度

＜5mm 或 PCB对角线长度的3%

PCB零件高度

Top：35mm，Bottom：35mm。可调节，特殊应用时可订制

XY 驱动系统

AC伺服电机，精密研磨滚珠丝杆

XY 移动速度

Max：830mm/s

XY 定位精度

≦8um

整机参数

设备外形尺寸

L980 * W980 * H1600 mm  （高度不含信号灯）

电源

AC220V，50/60Hz，1.5KW

PCB离地高度

900±20mm

设备重量

500KG

前后设备通讯

Smema

气压要求

0.4 – 0.8MPa, 可选配电控免去气压需求

设备安规

符合CE安全标准

环境温湿度

10～35℃，35～80％ RH（无结露）

选配

维修站系统，离线编程系统，SPC服务器系统，条码识别系统,MES接口