3D检测在线 AOI EKT-VL-200M

● 标配1200万像素全彩色高速工业数字相机，优先保障高效率、高品质、高稳定工作取图,还原真实自然的图像效果.

● DLP结构光3D技术实现稳定精确高度检测

● Windows10 x64操作系统，软件架构于64位系统，数据处理速度以几何级倍增.

● GPU独立硬件处理图像，舍弃传统CPU软件方式处理图像，让CPU专职做非图像的运算工作，平衡计算机效率.

● 标配远心镜头，高分辨率、超宽景深、超低畸变以及独有的平行光设计等对电路板的翘起及高个元件均能清晰成像，且无斜视.

● 智能编程，智能算法，快速智能编程，无需人工干预，对编程人员要求低，易学习，编程速度快，检出率高，PASS直通率高误报低.

● 灵活移动的维修站和SPC查询终端，无线网络下使用移动终端，得以在车间任意位置设置工位采用一对多模式，通过一台维修工作站确认多台在线机的检测数据，以达到节省人员的目的可精确提示确切的缺陷名称，以及完善的SQL数据库系统为支撑，提供饼形图、直方图形式的SPC统计分析系统方便客户进行工艺分析和品质改善

● 便捷使用离线编程软件OLP，由于可实现获取PCB整板图像，并且以全内存方式存储因而可实现在线离线之间无差异化的高效离线编程.

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关键词：自动光学检测仪 | 自动化设备

分类：

自动光学检测仪(AOI)

检测能力	适用制程	SMT锡膏印刷后，SMT回流焊前/后，DIP波峰焊前/后
	编程模式	手动编写、自动编写，CAD数据导入自动对应元件库,两面独立编程
	检测类型	锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕等。
		零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、XY偏移等。
		焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、溢胶、引脚未出、锡珠检测、铜箔污染等。 3D测量：可见物体高度或深度（20mm范围）测量，指定高度范围物体的长宽以及面积测量。
	计算方法	3D点云重建,AI深度学习，彩色运算,向量分析,颜色提取,灰阶运算,特征分析,OCV/OCR等。
	检测模式	单轨自动进板,应用覆盖整个电路板的优化检测技术，支持拼板和多mark，含Bad mark功能。
	SPC统计功能	全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析。
	零件角度	支持0-359度旋转，最小1角距。
	最小零件	01005 chip、0.3 pitch IC
光学配置	相机	1200万像素定制全彩色高速工业数字相机
	镜头分辨率	10um/15um/18um/20um/25um，特殊应用时可订制
	光源	可自主配置的环形立体多通道彩光，视应用选择RGB/RGBW/RGBR/RWBR,选配同轴光源

3D模组	DLP数量	4 DLP
	工作角度	30（视采用DLP型号有差异）
	高度测量范围	20mm （视检测需求不同标定有差异）
	高度测量精度	±10um
计算机	操作系统	Windows 10 64位
	显示器	22寸，16:10
	VGA	Intel HD集成显卡（可选配独立显卡）
	CPU	Intel i7 系列或同级
	GPU	标配
	RAM	64GB
	HDD	1TB 以上机械硬盘，选配固态硬盘
软件系统	界面语言	中，英文可选界面
软件系统	操作权限	管理员，程序员，操作员三级登录权限控制
机械系统	运送和检测方式	自动进出板,可选L-R/R-L,步进电机运送PCB和调宽轨道，XY 伺服电机分别驱动相机取图。
	轨道调宽	自动
	夹板方式	自动夹具
	PCB尺寸	5050mm(Min)～510510mm(Max)，特殊应用时可定制
	PCB厚度	0.3～5.0mm
	PCB重量	Max：3KG
	PCB板边	3mm，特殊应用时可订制
	PCB弯曲度	＜5mm 或 PCB对角线长度的3%
	PCB零件高度	Top：35mm，Bottom：35mm。可调节，特殊应用时可订制
	XY 驱动系统	AC伺服电机，精密研磨滚珠丝杆
	XY 移动速度	Max：830mm/s
	XY 定位精度	≦8um
整机参数	设备外形尺寸	L1430 * W1250 * H1600 mm （高度不含信号灯）
	电源	AC220V，50/60Hz，2.0KW
	PCB离地高度	900±20mm
	设备重量	1500KG
	前后设备通讯	Smema
	气压要求	0.4 – 0.8 MPa
	设备安规	符合CE安全标准
	环境温湿度	10～35℃，35～80％ RH（无结露）
选配	维修站系统，离线编程系统，SPC服务器系统，条码识别系统，MES接口