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3D检测在线 AOI EKT-VL-200M

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概述
参数
案例
视频
服务
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EKT-VL-200M技术参数

检测能力

适用制程

SMT锡膏印刷后,SMT回流焊前/后,DIP波峰焊前/后

编程模式

手动编写、自动编写,CAD数据导入自动对应元件库,两面独立编程

检测类型

锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕等。

零件缺陷:缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、XY偏移等。

焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、溢胶、引脚未出、锡珠检测、铜箔污染等。

3D测量:可见物体高度或深度(20mm范围)测量, 指定高度范围物体的长宽以及面积测量。

计算方法

3D点云重建,AI深度学习,彩色运算,向量分析,颜色提取,灰阶运算,特征分析,OCV/OCR等。

检测模式

单轨自动进板,应用覆盖整个电路板的优化检测技术,支持拼板和多mark,含Bad mark功能。

SPC统计功能

全程记录测试数据并进行统计和分析,任何区域都可查看生产状况和品质分析。

零件角度

支持0-359度旋转,最小1角距。

最小零件

01005 chip、0.3 pitch IC

光学配置

相机

1200万像素定制全彩色高速工业数字相机

镜头分辨率

10um/15um/18um/20um/25um,特殊应用时可订制

光源

可自主配置的环形立体多通道彩光,视应用选择RGB/RGBW/RGBR/RWBR,选配同轴光源

 

 

3D模组

DLP数量

4 DLP

工作角度

30(视采用DLP型号有差异)

高度测量范围

20mm (视检测需求不同标定有差异)

高度测精度

±10um

计算机

操作系统

Windows 10 64位

显示器

22寸,16:10

VGA

Intel HD集成显卡(可选配独立显卡)

CPU

Intel i7 系列或同级

GPU

标配

RAM

64GB

HDD

1TB 以上机械硬盘,选配固态硬盘

软件系统

界面语言

中,英文可选界面

操作权限

管理员,程序员,操作员三级登录权限控制

机械系统

运送和检测方式

自动进出板,可选L-R/R-L,步进电机运送PCB和调宽轨道,XY 伺服电机分别驱动相机取图。

轨道调宽

自动

夹板方式

自动夹具

PCB尺寸

50*50mm(Min)~510*510mm(Max),特殊应用时可定制

PCB厚度

0.3~5.0mm

PCB重量

Max:3KG

PCB板边

3mm,特殊应用时可订制

PCB弯曲度

5mm 或 PCB对角线长度的3%

PCB零件高度

Top:35mm,Bottom:35mm。可调节,特殊应用时可订制

XY 驱动系统

AC伺服电机,精密研磨滚珠丝杆

XY 移动速度

Max:830mm/s

XY 定位精度

≦8um

整机参数

设备外形尺寸

L1430 * W1250 * H1600 mm (高度不含信号灯)

电源

AC220V,50/60Hz,2.0KW

PCB离地高度

900±20mm

设备重量

1500KG

前后设备通讯

Smema

气压要求

0.4 – 0.8 MPa

设备安规

符合CE安全标准

环境温湿度

10~35℃,35~80% RH(无结露)

选配

维修站系统,离线编程系统,SPC服务器系统,条码识别系统,MES接口

 

主营产品: AOI设备、AOI检测仪、AOI光学检测仪、在线AOI、离线AOI、AOI视觉检测设备、AOI自动光学检测仪等

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