——易科讯从事机电设备(AOI、aoi自动光学检测仪、aoi视觉检测仪、锡渣还原机、SMT周边产品及马达自动测试仪)的设计、生产、销售及服务的AOI设备制造商

AOI 检查原理介绍

1. CHS 系统原理说明：对焊盘的抽取方式平面部分的抽取：只接受反射的红光 缓慢倾斜面的抽取：只接受反射的绿光 急剧倾斜面的抽取：只接受反射的蓝光

2. 环境设定画面界限设定：有配置用户界面设定及抽出确认用户界限设定 密码设定： 有管理员、测试员、编程员、硬件维护维修员机种权限设定 新机器时间设定： 新进机器一般式日本时间，应改为当地标准时间 语言设定： 默认支持三种语言：F10—日语 F11—英语 F12—汉语 其中内部还有韩语，但是需要进入设定替换上面三种的一个

3. 文件网络设定存档地址元件库 ：本地和网络 检查程序： 本地 NET： 网络 备注：注意与 CTS 设置备份的区别

二： 编程模式基础知识

1. 新建检查程式：新建程式名称 电路板横向纵向输入 （需要使用尺子先测量） 轨道宽度 比实际大 0.5mm 夹紧量 一般情况设置 0.5mm 默认“左前” ，视情况而定 基准位置 照相尺寸 元件库名称 照相倍率 即解析度 一般 10um 此数值越小解析度越高，拍出来的图形看起来越大 1280*1024 可以使用已有的，也可新建 备注：一般情况下照相倍率、照相尺寸及元件库名称三项不变

2. 元件框简单介绍自动抽出框 主要用于 PCB 板过炉局部变形是对元件位置定位，大小根据板弯情况而定 元件主题框 与元件大小相同 焊盘框 包含定位框和检测框 贴装框 一般放于元件中间位置，不需太大，有电极的贴片元件不框电极部分 备注：先对 PCB 板使用 MARK 定位， 选对元件后先用自动抽出框定位元件后再检测

3. 自动抽出框有电级 默认一般 15% 如果测试中显示元件主体与焊盘报错，看其%是否需要调试 抽出方式 焊盘抽出和元件抽出 焊盘抽出 即先定位焊盘，找到焊盘后再把其他元件框带到固定位置 备注：如果看到焊盘，框全部焊盘，如果看不到，一定要框大约估计被掩盖的焊盘， 否则后续焊盘测试参数会报错 元件抽出 有元件主体抽出及电极抽出 备注：如果使用元件电极抽出，一定要把上面“有电极”选上

4. 焊盘框缺品设定 焊锡中央部分 红色越少越好 主抓红色 焊锡周围部分 蓝色越少越好 主抓蓝色 重心说明 焊盘中心与有电级元件电极部分中心的距离，此值越大越好 备注：对于一些二极管 胆质电容等无电极元件，做焊盘框时应该注意被盖住的焊盘大小 否则会在“焊锡侵润异常”报警不良 焊盘纵向偏移 一般设置 60% 焊盘横向偏移 一般设置 60% 焊接成型角度 此参数主要是检测少锡 颜色参数里设置蓝色 蓝色大于一定%才能 PASS 焊盘侵润 焊锡整体 在颜色参数里只设置亮度 不抽红绿蓝三色 焊锡中央部分 在颜色参数里抽取红色 红色小于一定%才能 PASS

5. 贴装框元件面积 主要抽出测试框颜色 注意使用“二值化” 电路板面积 设置方式与元件面积相反 侧端区域限定 是测试环形内部的颜色 角度限定 勾上后会严格一点

6. IC 的编辑默认是两个框 IC 元件本体框与 IC 自动抽出框 引脚间距 （mm） 引脚间距可以利用“窗口信息” “尺寸”里面逐步拉大后量测 管脚编号方向 默认是逆时针设定 备注：要把管脚的第一个框设置在逆时针的起始位置，如设置后面位置，自动复制其他管脚会出错 管脚一般不编号 如要求编号，可以更好地对具体管脚出现问题方便统计，不过此方法较费时 管脚编号增量幅度 如果设为 0 就会按照 1 2 3 4 递增 如果设为 1 就会按照 1 3 4 5 递增 其他数据依次变化 检查管脚数 即 IC 设定逆时针第一个管脚后一面需要复制的管脚数 备注：此数据是针对 IC 自动抽出框定位不准，如果适当放大抽出框，就要设定具体 管脚数，否则 IC 管脚自动复制可能会根据引脚间距及延伸后的框多出测试标准 短路 即桥接设置 引脚纵向位置抽出 分为引脚根部抽出及引脚边缘抽粗 引脚根部抽粗 即从引脚根部第一条像素线找起 ，抓红色在 50%以上且连 续出现 4-6 条像素线 引脚边缘抽出 如果在根部与中间颜色一样，需要使用边缘抽出 备注：引脚边缘抽出设定只抓亮度 此时要把引脚自动抽粗的框往元件本体框一点，这样才会找到抽粗色 引脚横向位置抽出 有三种抽出方式 一般默认“整体抽出方式” 引脚前端抽出 即如果引脚前端未框到位，定义后会自动找最前端 焊盘抽出 即定位焊盘 算法： 从 IC 自动抽出框口最外侧往里抽出红色“二值化”显示到白色即是抽出 OK 纵向偏移 像素 3 及从焊盘前部往里小于 3 个像素报错 横向偏移 像素 3 及从焊盘下往上小于 3 个像素报错 焊锡桥接 除外区域 像素 7 即从引脚根部往外 7 个像素部分不测短路 区域宽度 20% 越小越窄 焊接成型角度 检查区域 管脚最前端与焊锡长度 管脚太靠前 焊盘就小 侧端焊接成型角度 主要针对焊盘宽管脚窄的 IC 脚 IC 浸润 焊锡前端部分 抽出蓝色+亮度 引脚前端部分 抽出蓝色+亮度

三： CAD 处理及导入

1. Excel 文档整理 X Y 角度 位置 料号五项数据，注意以下几点：不能有# *等特殊字符 料号列里面都要是数字 封装最好去掉 保存时用 CSV（逗号分隔） 模式的 Excel 要标准的两列，不能出现两列及以上合并到同一列里 五列数据顺序没有特别限制

2. Multiform 转换工具软件 Input file 五列整理好的数据 csv 文档位置 注意：此文件是以.csv 结尾的文件类型 Output file 利用 Multiform 软件整理 OK 可以用于欧姆龙 AOI 直接使用的文件位置 注意：此文件是以.cad 结尾的文件类型 离线编程放置地址：c：program file\OMRON\CTS\cadfile\*.cad 在线测试放置地址：c：program file\OMRON\VT-RNS\cadfile\*.ca 注意： *.csv 与 *.cad 的名字要保持一致，一般以机种命名方式 PCB name（16 charctor） PCB 板名字 PCB size（mm） X 横向尺寸 Y 纵向尺寸 Alignment（mm） 一般默认，不要随便调试 Divides by field 按照列来分 Comma 逗号 必须勾上 在 Excel 列之间隐在是逗号隔开的 Tab 文本 8 个空格 一般去默认值不要勾 Divides by fixed 按照固定长度来分 此项一般不使用 X coordinates X 轴方向相匹配的列 Revised value 1 X 的补偿值 一般选 Mul 相乘 Y coordinates Y 轴方向相匹配的列 Revised value 1 Y 的补偿值 一般选 Mul 相乘 注意：X Y 轴方向的各个测试点应该放于同一个象限中，如果不在，可以使用整体偏移改变中心点进行加 或减，在使用 Excel 进行整列添加或减，替换原有列 Mount angle 角度相匹配的列 Revised value 1 角度补偿值 一般选 Add 相加 注意：角度数据要都是正值，不可出现“-”负号 Componet name 位置相匹配的列 Componet No. 料号相匹配的列 Edder skip 对下面的数据从第几行跳起，有时会出现第一行是题目 ，就需要设置“1” 把第一行跳过去，一般整理 OK 此处应为零，不能随便设置 Conversion 转换 以上设置 OK 后把 CSV 转换为 CAD 文件的“确定”

3. TIMap CAD 文件检查软件 主要是检查已经转换的 CAD 文件位置 方向 大小 角度是否正确 PCB name PCB 名称 PCB size PCB 尺寸 注意： 如果位置不正确 可以在 Multiform 转换工具软件中的 Standerd Position 纵向位置 Front 前 Rear 后 Latch direction 横的方向 Left 左 Right 右 在以上方向调试 OK 后再导入 TIMap 软件查看 注意： 如果方向不正确, 可以在 Multiform 转换工具软件中的 Mount angle 角度相匹配的列 Revised value 1 角度补偿值 一般选 Add 相加 在补偿正确角度后再导入 TIMap 软件查看

4. CAD 文档导入测试程式导入序列： 选择 CAD 模式→打开 CAD 文件→产品编号对应表选择→全体位置调整 →对准中心位置→调整位置（1000 倍 100 倍 10 倍 1 倍）→把还没变为 蓝色的 黑色行元件进行添加→全部粘贴→移动单个元件测试位置是否准确 →电路板复制→MARK 设置→保存 产品编号对应表选择 如果是以前没有产品编号对应表或需另建 应该新添加 即把 CAD 文件与元件库中已经编辑好的元件关联 新建： 在组追加→复制→把新建的元件标准 Default 复制到追加组中 →再点击产品编号登陆→就把该元件种与 CAD 里该料号或位置 关联起来→该新增元件关联会变为蓝色 注意 1：在元件种里有该元件相同的，可以直接选中该元件种，然后点击产品编号登陆，即可添加 OK 但在添加后要查看其方向是否正确，不正确，旋转改变（在下方靠左有一个“CAD 元件图像” ） 在元件种里没有该元件相同的，可以找一个相似的，按照元件编辑方法，复制命新名字，对颜色等 设定 OK，在关联中选中需要关联的该元件，依据上面“新建”方法连接即可 注意 2：电容一般如果封装 电极及本体颜色相同，可以多个料号关联同一个元件种 注意 3：在关联时，一般情况下电阻使用封装及 MARK 标识符命名 电容使用料号命名便于之后关联 注意 4： 全部粘贴前要先检查整块电路板中是否留有之前新增元件种或复制的元件种框， 如有， 一定要删除， 否则全部粘贴后会出现该元件框的重复，浪费测试时间及扰乱测试程式 注意 5：在点“产品编号登陆”后出现一个“基准方向旋转” 此时要看大的“相机图像”方向与大图片 ， 下面的“CAD 元件图像”方向是否一致，不一致改变 注意 6：在全部粘贴后检查“移动单个元件测试位置是否准确中” ，只能单个调试，不能在“单板-电路板” →电路板→移动 里面调试，这是整体调整

5. 多连板复制如果是两拼板 直接在“单板-电路板” →“复制”选项即可 如果是多拼板，如 横三纵二 选“单板-电路板” →“多个复制”→在弹出的框中 必须调横方向点三下箭头 纵方向点两下箭头，然后才能电极确定， 否者会在同一位置复制六个测试框，此处切记

6. MARK 设置在 MARK 设置前一定要在“单板-电路板” →“单板”→选择“补正用单板” →补正基准位置→“标记中心”→第一个用 B（贝塔）补正→外形 →抽颜色参数→一般 MARK 为红色，选红色抽粗 注意：每个 MARK 点做前一定要重新选“补正基准位置”→“标记中心” 注意：在 MARK 元件测试中如果出现在“选模型比较”→“没能获取基准位置” ， 检查在“检查基准”→“补正标记”→“外形”参数是否选中

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